1.机加工后表面处理经验(清洗、喷砂、焊接等)2.3年以上开发以及现场管理经验3.大专以上学历,可以独立制作二加SOP 以及 BOM表4.有较强的团队意识,配合研发开发新案5.有独立开发过新案(有半导体工作经验者优选)经验