岗位职责范围
-负责新工艺及新产品的开发和转移、并使之适于量产
-负责工艺流程的制定及规格的制定
-负责量产品的良率提升，Cp/Cpk改善，成本降低和生产效率提升



任职资格与能力
● 与半导体相关的理工科硕士毕业， 如微电子，材料学， 物理， 化学等;
● 3年及以上FAB工艺整合或工艺经验，拥有对数据的发掘和解析能力，对半导体工艺如蚀刻、湿法、扩散、薄膜、光刻等有深入的认识，熟悉CIS器件特性。
● 大学英语4级以上，具有良好的听说读写能力;
● 较好的沟通能力。