岗位职责：
1、负责光电探测器组件的结构设计、力学与热学仿真；
2、负责光电探测器组件的封装工艺流程及工装夹具设计；
3、负责光电探测器组件的小批量工艺导入，协助进行性能验证及改进；
4、负责光电探测器组件的可靠性验证；
5、协助开展新型封装组件的结构及工艺研发；
6、领导安排的其他工作。
任职要求：
1、具有机械、材料、电子或物理等相关专业背景，了解饭金件、车削件、焊接
件、表面处理等原理、工艺和相关材料;
2、了解各类封装结构的基础原理，具有金属或陶瓷密封结构设计经验者优先;
3、熟练使用机械设计工具，了解力学与热学相关分析软件的使用;
4、熟练使用办公和数据分析软件，具有良好英语阅读能力;
5、热爱学习、具备较好的分析及解决问题能力，良好的沟通表达能力、责任心、创新精神和团队协作精神。