工作职责
1. 根据RF芯片设计信息评估分析各种封装的可行性，并给出有竞争力的封装方案
2. 负责与前端芯片设计端合作，并给最优的chip形状；与后端封装厂合作，进行封装设计风险确认及改善
3. 负责多层基板设计布线，投片加工，并积极跟踪项目进度；
4. 解决封装过程中的应力或热问题，保证可制造性及可靠性 ；
5. 负责相关项目的设计文档整理