一、岗位职责
1.负责芯片制程用UV减黏膜、PI膜、导电类、屏蔽类等特种应用胶粘膜的产品开发；
-芯片封装应用划片切割膜的UV减黏胶的开发；
-芯片封装应用塑封膜的高温胶的开发；
-对应涂布用的PVC、PI、PO基膜的开发，解决国内基膜模量、膨胀系数性能的稳定性和横纵向差异性问题；
-高性能UCF超导膜（导电胶膜）的开发。在现有系列产品上，开发性能更好、施工工艺更稳定的UCF；
2.负责特种应用胶粘膜量产工艺实现及设备规划；
3.协助现场生产技术分析和解决工艺异常，提供有效的技术支持；
4.负责特种应用胶粘产品性能测试等标准的制定；
5.负责产品的工艺改善与优化研究，提升生产效能和质量；
6.积极与团队、供应商及客户进行有效的技术沟通交流；
二、岗位要求
1.高分子材料、膜科学与技术、膜分离工程、化工等相关专业。
2.具备半导体芯片封装特种膜材行业工作经验，熟悉各种不同类型膜材料性能、制备、应用及发展方向等方面知识。
2.熟悉DSC、TGA、TMA、DMA等材料类测试。
3.具备独立承担公司研发课题的能力，对市场不同品牌膜产品有一定认识。
4.拥有良好的研发能力及团队精神；