岗位职责:1. 熟悉半导体芯片的测试流程和测试方法,了解芯片产品工作原理。2. 完成芯片测试程序开发,对流片回来的芯片异常情况做出分析判断,保证芯片设计的迭代顺利进行,在保证质量的前提下持续缩短测试时间、提高产品良率。3. 完成工程实验测试程序的开发,并参与新型架构芯片评估与失效分析,保证产品参数测量的准确与时效。4. 设计工程测试相关硬件,如load board,probe card等。评估测试机台及测试解决方案。5. 有德律TR6800,S100等测试平台上测试程序调试开发的经验。6. 负责测试文档的建立和存档。任职要求:1. 本科及以上学历,具有一年以上软硬件开发经验,电子信息工程、计算机、微电子等相关专业。2. 熟悉ATE设备软硬件,有良好的编程技巧与习惯。3. 掌握数字和模拟电路测试原理,技术功底扎实, 动手能力强, 能熟练使用实验室常用的各种调试仪器。4. 有测试机厂商或集成电路测试机台研发公司相关工作经验者优先。5. 具备较强的沟通能力, 团队合作精神及较强的责任心, 细致, 严谨, 耐心, 自律, 并能够承受工作压力。