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半导体塑封工艺工程师
1.5-2.5万·15薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2025/01/02发布
五险一金年终奖金定期体检工作餐节日福利周末双休

无锡芯动半导体科技有限公司

公司信息
无锡芯动半导体科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
负责塑封、Trim&form、Laser Marking等组装线设备选型,夹具设计和定制;
负责塑封、Trim&form、Laser Marking等的工艺研究和工艺窗口制定;
相关工序量产阶段设备安装、调试,工艺调试;
工艺文件(作业指导书、PFMEA、OCAP、工艺参数等)和设备文件(备件列表、保养计划、维修和保养作业指导书)编辑、会签、发行和定期更新;
负责相关工序人员(含维修技术员、作业员)培训、考核和认证;
负责相关工序变更管理、风险评估;
负责相关工序量产工艺、设备维护,日常异常处理,问题解决;
持续改进良率、设备可动率(OEE)、产品质量,降低制造成本;

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