1、熟悉贴片设备ASM838系列的操作、调试(机种切换、工艺调试)、保养(耗损检的更换、校准)、评估(工艺可行性、新购设备评估);2、熟悉压力传感器产品的DB工艺,包含胶水和产品特性。3、35岁以内、男女不限、大专以上学历、微电子或机械专业优先,要求2年以上半导体封装设备经验;4、可适应6天,12H倒班;