职位详情

登录

模块封装开发经理-I4904N
1.5-3万·15薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/22发布

江苏省无锡市滨湖区梁溪路14号

公司信息
华润微电子有限公司—功率器件事业群

已上市/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
工作职责:
1、负责Power Device的先进封装技术规划与开发;
2、负责为产品线提供先进封装的解决方案、技术规则;
3、对外技术合作,提升内部产品竞争力;
4、管理先进封装开发团队,落实封装技术发展路径;
6、向封装技术部总监汇报,按时完成上级主管交给的其它工作
任职资格:
1、功率封装行业工作经验5年以上,本科以上学历(拥有博士学位的可适当放松其他条件限制);
2、 熟悉Clip bond相关的RDL、Design和工艺;
3、 熟悉FloTHERM、ANSYS等热仿真或应力软件的开发与使用;
4、 具有一定的技术团队管理或项目管理经验;
5、 有国际知名半导体公司工作经验者优先。
薪资面议

相关职位
2.5D封装高级工程师1.5-2.5万
高级封装工程师1.5-2万·13薪
封装开发主管1-2万·14薪
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 无锡招聘 > 招聘 > 无锡招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市