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模块封装开发经理-I4904N
1.5-3万·15薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/14发布

江苏省无锡市滨湖区梁溪路14号

公司信息
华润微电子有限公司—功率器件事业群

已上市/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1、负责Power Device的先进封装技术规划与开发;
2、负责为产品线提供先进封装的解决方案、技术规则;
3、对外技术合作,提升内部产品竞争力;
4、管理先进封装开发团队,落实封装技术发展路径;
6、向封装技术部总监汇报,按时完成上级主管交给的其它工作
任职资格:
1、功率封装行业工作经验5年以上,本科以上学历(拥有博士学位的可适当放松其他条件限制);
2、 熟悉Clip bond相关的RDL、Design和工艺;
3、 熟悉FloTHERM、ANSYS等热仿真或应力软件的开发与使用;
4、 具有一定的技术团队管理或项目管理经验;
5、 有国际知名半导体公司工作经验者优先。
薪资面议

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