工作职责:1、负责Power Device的先进封装技术规划与开发;2、负责为产品线提供先进封装的解决方案、技术规则;3、对外技术合作,提升内部产品竞争力;4、管理先进封装开发团队,落实封装技术发展路径;6、向封装技术部总监汇报,按时完成上级主管交给的其它工作任职资格:1、功率封装行业工作经验5年以上,本科以上学历(拥有博士学位的可适当放松其他条件限制);2、 熟悉Clip bond相关的RDL、Design和工艺;3、 熟悉FloTHERM、ANSYS等热仿真或应力软件的开发与使用;4、 具有一定的技术团队管理或项目管理经验;5、 有国际知名半导体公司工作经验者优先。薪资面议