岗位职责：
1、负责功率器件新产品的新封装技术开发与导入；
2、负责新产品开发进度跟进，芯片流片、模块试封、成测测评等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常，包含封装和可靠性等；
3、建立并维护产品封装技术规范，包括BOM、图纸、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
4、负责芯片及封装成品电性测试和可靠性实验跟踪，并完成测试及实验结果分析；
5、参与封装全流程端到端的交付，从电路设计，封装加工到可靠性验证实现等；
6、负责相关产品的设计文件、工艺文件和封装测试文件的拟制；

任职要求：
1、本科以上学历，电力电子，微电子，物理、半导体或相关专业及5年以上经验；
2、具有半导体功率器件产品、测试、封装工程管理经验，国际功率器件半导体厂家工作经历者优先；
3、具备功率器件的设计经验，熟练掌握功率器件的封装工艺流程以及测试方法；
4、掌握有限元仿真方法与仿真软件优先；
5、工作认真，责任心强，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神；