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封装工艺工程师
1.5-2万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/10/25发布
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东北塘街道石新路68号

公司信息
无锡佶达德光电子技术有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、负责半导体激光器新品研发,系统调试和产品改进;
2、协助光学工程师进行封装设计和技术攻关;
3、负责光学器件的选型,协助进行供应商评价;
4、负责编制产品开发文档、工艺文件、检验规程;
5、对制程不良进行分析,改善工艺问题。
任职要求:
1、本科及以上学历,光学工程、电子科学与技术等光电类相关专业;
2、三年以上的激光行业经验,熟悉各类半导体激光器封装、测试工艺;
3、具有较强的动手能力、沟通能力和责任心;
4、具有良好的英文读写能力,专利写作能力者优先;
5、身心健康,积极向上。

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