职位描述：
1、负责新产品可行性的判定，对新产品封装方案进行风险判定及提出封装合理化建议；
2、负责代工厂新产品封装NPI过程的管理与跟进,包括新工厂认定、新工艺、新材料工程评估，制定DOE等、满足量产要求；
3、负责量产产品的封装技术支持，有效推动初期量产及量产过程中的工艺相关问题的解决，以保障生产通畅、产品安全。

任职要求：
1.了解芯片结构及基本制造流程
2.了解基本的封装材料特性及封装主要工序的设备基本信息
3.熟悉各主流封装的生产流程及工艺
4.熟悉封装可靠度及FA的基本流程
5.熟悉半导体封装新产品导入相关流程
6.掌握封装设计规则
7.英文熟练，听说读写能独立应对国际客户
8.有Mos、Flip chip封装工艺或者封装仿真经验者优先
9.有服务过国际客户或者外资企业相关工作经验者优先
10.有车载产品经验者优先