工作职责：
1. 根据器件电学特性，设计用于提取SPICE模型的测试图形；
2. 根据测试的器件特性和实际的器件结构，采用合理的等效电路或者数学方法，建立或提取出用于电路仿真的SPICE模型；
3. 模型精准度、收敛性等质量检查，配合客户进行器件测试、仿真分析。

任职资格：
1. 微电子、电子工程或半导体相关专业本科以上学历，五年以上SPICE模型相关工作经验；
2. 熟悉模型相关EDA建模软件，熟悉测试结构设计及SPICE建模流程；
3. 熟悉半导体器件物理及其工艺流程，熟悉器件电学性能测试，了解PDK相关职能。