岗位职责:1、从事光子集成芯片的设计、仿真、版图绘制、测试等工作;2、研发设计基于平面光波导的功能器件,如高速MZI调制器,MMl,Spliter,SSC,光栅,复用器/解复用器,MRR谐振器、偏振控制器等,以及由这些功能器件组成的大规模光子集成芯片;3、使用各种主流仿真软件,如Matlab、COMSOL、Lumerical、 Optical Studio等,进行仿真和建模,输出仿真结果,优化芯片设计;4、熟悉CMOS流片的各种工艺制程,与工艺团队密切配合,不断改进芯片设计和工艺路径,实现光子芯片性能、成本、可靠性的目标;5、能熟练使用各种光电测试设备、耦合平台进行光子集成芯片的测试验证,能快速定位、分析芯片的各种缺陷、故障、失效问题,并提出解决方案。任职要求:1、硕士及以上学历,具有光学、微电子、光通信、量子力学等相关专业背景;2、从事薄膜铌酸锂、超导纳米线单光子探测器、异质集成、光量子、硅光方向研究方向者,及在相关的光子集成芯片公司、研究机构的工作经验或具有相关设计经验的博士、博士后,欢迎投递简历;3、具有系统的光波导器件的理论知识,掌握模拟设计方法 (BPM、FDTD等),并能熟练使用主流商用的光波导设计软件和EDA版图设计工具;4、熟练掌握薄膜昵酸鲤或硅光等产品相关工艺技术要求,制备流程、关键工艺技术参数等,所负责的产品具有流片成功经验,或工程化商用案例者优先考虑;5、具备良好的英语读写能力,能快速阅览英语专业文献;6、具备良好的学习、沟通能力和团队合作意识,执行力强;