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光芯片设计工程师-校招
1.8-3.6万·16薪
人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/10/09发布
弹性工作定期体检带薪年假年终奖金五险一金

蠡园街道鸿桥路801号现代国际大厦101室

公司信息
无锡光子芯片联合研究中心

事业单位/少于50人

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职位描述
岗位职责:
1、从事光子集成芯片的设计、仿真、版图绘制、测试等工作;
2、研发设计基于平面光波导的功能器件,如高速MZI调制器,MMl,Spliter,SSC,光栅,复用器/解复用器,MRR谐振器、偏振控制器等,以及由这些功能器件组成的大规模光子集成芯片;
3、使用各种主流仿真软件,如Matlab、COMSOL、Lumerical、 Optical Studio等,进行仿真和建模,输出仿真结果,优化芯片设计;
4、熟悉CMOS流片的各种工艺制程,与工艺团队密切配合,不断改进芯片设计和工艺路径,实现光子芯片性能、成本、可靠性的目标;
5、能熟练使用各种光电测试设备、耦合平台进行光子集成芯片的测试验证,能快速定位、分析芯片的各种缺陷、故障、失效问题,并提出解决方案。

任职要求:
1、硕士及以上学历,具有光学、微电子、光通信、量子力学等相关专业背景;
2、从事薄膜铌酸锂、超导纳米线单光子探测器、异质集成、光量子、硅光方向研究方向者,及在相关的光子集成芯片公司、研究机构的工作经验或具有相关设计经验的博士、博士后,欢迎投递简历;
3、具有系统的光波导器件的理论知识,掌握模拟设计方法 (BPM、FDTD等),并能熟练使用主流商用的光波导设计软件和EDA版图设计工具;
4、熟练掌握薄膜昵酸鲤或硅光等产品相关工艺技术要求,制备流程、关键工艺技术参数等,所负责的产品具有流片成功经验,或工程化商用案例者优先考虑;
5、具备良好的英语读写能力,能快速阅览英语专业文献;
6、具备良好的学习、沟通能力和团队合作意识,执行力强;

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