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研发工程师（HBM）

1.5-2.6万·13薪

人 · 硕士 · 2-5年工作经验 · 性别不限2024/11/11发布

新吴区

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华进半导体

公司信息

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

民营/150-500人

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职位描述

岗位职责：
1、负责HBM技术-TSV BVR工艺开发；
2、负责HBM技术-超细节距微凸点技术开发；
任职资格：
1、硕士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、至少2年相关工作经验。

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