【无锡研发工程师（HBM）职位招聘_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招工招聘信息】-51米多多招聘网

职位详情

研发工程师（HBM）

1.5-2.6万·13薪

人 · 硕士 · 2-5年工作经验 · 性别不限2024/11/21发布

新吴区

低价好房出租>>

华进半导体

公司信息

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

民营/150-500人

该公司所有职位

职位描述

岗位职责：
1、负责HBM技术-TSV BVR工艺开发；
2、负责HBM技术-超细节距微凸点技术开发；
任职资格：
1、硕士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、至少2年相关工作经验。

打开App查看详情

相关职位

研发工程师（CMP工艺）1.5-2.6万·14薪

半导体设备技术服务工程师1.5-3万

封测工程师1.8-3.5万·16薪

五险一金交通补贴年终奖金

晶圆技术开发工程师1.5-2.5万·16薪

定期体检绩效奖金交通补贴

浆料研发工程师（光伏银浆）1.5-2.5万·13薪

绩效奖金节日福利定期体检

查看所有职位

51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 无锡招聘 > 招聘 > 无锡招聘

收藏