岗位职责：
1. 负责底部填充（Underfill）工序工艺开发和产线维护，提质增效工作；
2. 设备调研和新材料新工艺导入；
3. 进行底部填充（Underfill）材料的调研和验证。

任职资格：
1. 微电子或材料等相关专业，统招大学本科及以上学历；
2. 5年以上封装行业底部填充工序专项技术经验；
3. 了解常用底部填充材料的关键性能；
4. 熟悉底部填充工序工艺参数设定，产线异常分析；
5. 具备一定的分析和解决问题的能力，有较强的责任心和团队协作精神，具有良好的沟通能力，能保守单位秘密。