岗位职责:1、负责客户新产品验证阶段,试生产阶段的各个工序进度跟进;2、在线跟踪新产品的进度,及时协调解决工程阶段的技术难点,推动改善;3、定期汇报新产品导入进度,保证按期交付样品并完成无风险量产导入;4、协助解决封装的技术问题点,制定改善计划并进行结果总结;5、负责与质量部门协调,对产品验证阶段的可靠性进行评估,制定可靠性实验方案;6、负责公司内部工程图纸绘制。岗位要求:1、熟悉SIP-BGA,SOP,QFP,QFN等封装的全流程工艺,材料和关键控制点,熟悉产品的NPI导入流程;2、5年以上封装工艺工程师经验(DB/WB/MD/FCA)3年以上新产品导入工作经验;3、较强的沟通,组织和团队合作能力,较强的质量意识,优秀的工程报告撰写能力;