岗位职责：
1、负责面向高速光接口的光电合封技术研究；
2、负责光电器件设计与测试验证;
2、负责基于2.5D/3D/FO等技术方案的光电合封技术评估与实施；
3、负责申请相关技术方向的纵向项目并承担课题研究任务。
任职资格：
1、博士研究生，光电子、通信与信息系统、电子科学与技术等相关专业；
2、熟悉有源光电器件原理，具有光电器件设计仿真、流片、测试等经验；
3、熟悉半导体加工制造工艺，掌握四族或者III-V半导体材料特性；
4、能够对研发结果进行系统性总结，并形成科研报告或者科技论文.