工作职责:
1）负责工艺维护、工艺能力改善、产能提升及成本降低等；
2）与设备、制造部门协同，持续提升产品良率及产出；
3）依据流程及质量管控要求，进行2nd source验证、工艺Recipe优化等。
任职资格:
本科及以上学历，1-2年相关工作经验（表面处理 包装分选 切磨工艺）；
2）微电子/材料/物理/化学等专业；
3）对半导体芯片制造有一定了解，有志于从事半导体材料研发等工作。