工作内容：
1、负责工艺制程标准的建立，工艺制程稳定性的改善及提高；

2、负责组织客户所需导入的新工艺、新材料的推广应用及管理工作；

3、负责新产品的设计、试验的生产安排及总结分析，及时与客户沟通信息；

4、负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作。
资质要求：
1、理工科类（材料、化学、微电子类）硕士以上学历，有3年以上工作经验，背景优秀可以放宽至本科学历；

2、熟悉晶圆级封装技术：溅射、光刻、电镀、刻蚀、CMP等先进封装技术工艺流程，擅于使用FMEA、Control plan、 APQP、六西格玛等制程工具；