岗位职责：
1、负责产品导入的工艺和材料工程评估，制定合理DOE，方案评估及追踪确认，相关信息与工厂对接；
2、新产品的技术确认和导入（BD图，封装BOM, 风险评估）；
3、制定Qual plan，安排DOE、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等实现；
4、监控生产数据、维护工艺稳定，解决生产过程中封装相关可靠性与良率问题；
5、编写相关文件（封装文件、Report、8D等）。

任职要求:
1、材料/微电子/集成电路/物理相关专业，3年相关行业工作经验；
2、熟悉封装流程，框架类封装工艺规则，封装料材特性；
3、正直诚信，善于学习，有较好的沟通＆社交能力，方便后续工作开展；
4、有较强的责任心和执行力，抗压能力强，有团队精神。