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刻蚀工艺研发工程师
1-2万·16薪
人 · 本科 · 3-5年工作经验 · 性别不限2024/10/09发布
五险一金交通补贴年终奖金弹性工作定期体检

蠡园街道鸿桥路801号现代国际大厦101室

公司信息
无锡光子芯片联合研究中心

事业单位/少于50人

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职位描述
岗位职责:

1. 主要负责刻蚀模组工艺开发相关工作;

2. 评估和优化模组工艺方案的制定、评估和实施等工作;

3. 负责模组工艺的开发,参与设备调试;

4. 编写相关工艺技术与方案设计文档;

5.领导安排的其他工作。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,3-5年刻蚀模组工艺开发经验,具备大厂量产经验、有SOI和LNOI材料工艺开发经验者优先;

2. 具有独立开发wafer级(4、6、8英寸)刻蚀工艺的能力,能够根据需求开发相应的工艺recipe,并评估recipe的稳定性;

3. 具备工艺分析问题和解决问题的能力,能够定位工艺问题,并设计解决方案;

4. 可以和上下游工艺模组间进行工艺耦合;

5. 具备良好的技术文档编写能力,具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。

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