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塑封(molding)工艺工程师
8千-1万
人 · 大专 · 4年及以上工作经验 · 性别不限2024/07/09发布
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新华路8号(9号厂房)

公司信息
无锡德力芯半导体科技有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、负责塑封段重点解决塑封车间疑难课题解决及改善措施落实;02
2、协助模具管理开展模具管理和提升工作;02
3、负责塑封车间工艺改善、降本增效工作开展;02
4、负责新工艺/新设备/工装投入后的验收评价和复制推广;02
5、负责组织每周工艺纪律检查工作(员工作业、工艺参数、工装使用等);02
6、负责客户审核问题点整改及回复;02
7、负责工艺资料的编制(CP、SOP、FMEA等)及量产资料更新;
8、负责制定提高工序成品率,降低异常率的改善计划,并推进改善计划的实施。
任职要求:
1、大专及以上,微电子、材料成型及相关专业;
2.四年及以上相同或相似的工作经验;
3.精通塑封封装生产过程主要控制点及控制方法。

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