工作职责：
负责WB工序相关事项：
1. 负责工艺性文件的新建和维护（SPEC、ECN、OPL等）
2. 负责处理QRR、Hold批次产品。准确分析原因，制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施
3. 负责客户认证性产品的生产，提供所需数据
4. 负责客户和产线审核以及审核问题改善
5. 实施对客户投诉原因调查，协助QE完成8D报告
6. 实施新工艺新材料的导入
7. 实施新设备BUY-OFF
8. 完成每周/月成品率、low yield改善报告
9. 负责分管区域EHS/HSF的评估、培训、管理
任职资格：
1. 大专 理工科类或制造专业类及以上；
2. 具有3年以上半导体封装行业WB工序工作经验；
3. 熟练使用office ，JMP等软件；
4. 英语听、说、读、写能力良好；
5. 对KNS设备有深入认知，可独立完成Qual，精通ASM GOCU/AERO设备的人员优先考虑