工作职责：
负责与封装厂的技术对接，完成新产品的技术确认和风险评审；
负责封装工程批次的进度追踪和交付、协助处理封装异常；
负责工程转预量产所需产品技术资料的建档，负责预量产封装的追踪及反馈；
辅助量产品的封装相关异常的技术支持；
配合提供量产品封装工艺流程、BOM等变更的相关资料整理；
配合设计开发需求，协助封装厂进行新的封装结构和工艺开发。

任职要求：
1、大专及以上学历(工作能力突出者可不受此限制)；
2、具备1~3年及以上框架类或基板类NPI工作经验或封装项目管理经验，并具有封装工艺经验优先；
3、熟悉（SOP系列、DFN以及QFN等框架或基板类）封装类型和工艺流程以及关键控制点，
4、优秀的工程报告撰写能力，思维敏捷、条理清晰；
5、具有极强的责任心，愿意接受挑战性工作。