岗位职责：
1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用
2、利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真
3、封装产品外形设计，基板设计
任职要求：
硕士学历，微电子、材料、高分子、力学等相关专业，研究方向与集成电路相关
工作地点：南通
封装技术开发（无锡）
8千-1.5万
若干 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/14发布
