工作职责:
通过接收客户工程品测试的需求，合理拉通客户和厂内资源与能力，协调安排机时和排测计划，
参与工程测试过程，跟踪生产过程节点，实时反馈异常并传递进展和措施，输出整个过程的节点
和卡控时间，释放时间，形成完整的特殊工程测试跟踪表。

1.需求对接--
1.1待工程测试产品订单，STR单，程序，交期等需求接收。

2.资源评估--
2.1硬件评估，套件，插座，板卡资源到厂跟踪和验收跟踪；
2.2材料评估，载带，盖带，tray，包装材料交期和验证跟踪。

3.工程测试--
3.1排产安排，输出上机时间，预计完成时间；
3.2异常跟踪，程序，良率，扣留对接客户，拉通现场。

4.节点跟踪--
4.1产品从需求STR,订单开始到包装出货的节点跟踪；
4.2实施跟踪，对接厂内计划，设备，工程，指定上机策略。

5.资源盘点--
5.1设备，硬件(插座，套件等)，配置对接客户和厂内资源，输出量产和工程的资源盘点数据，实时更新；
5.2套件，插座，板卡，针卡设计规范的持续更新。

6.过程参与--
6.1上对接客户需求和硬件接收，下对接厂内排测，硬件验收；
6.2实施上下拉通需求和问题反馈，针对反馈实时传递现场并协调资源；
6.3Setup实施到生产过程管理到RT,QA的参与和跟踪；
6.4跟踪Hold，释放，目检，包装，发运过程；
6.5实时更新工程进展。
任职资格:
1.电气，电子，机电，机械，自动化相关专业毕业的大专及以上学历的毕业生；
2.半导体芯片测试行业设备技术员，工程技术员相关优先；
3.具备良好协调沟通能力，协调沟通上下游资源和信息，对上接收，对下安排；
4.能打破部门瓶颈，协调厂内资源，信息互通，相互协作，目标一致；
5.服从工作和上一级组织安排，具有较强的执行力；