1、 协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求；
2、 根据公司晶圆级三维工艺开发目标，负责键合（Hybrid bonding）工艺研发、量产；
3、 优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率；
4、 负责bonding工艺日常维护及监控；
资质要求：
1、 本科及以上学历，微电子、物理、材料、光学或相关专业；
2、 熟练掌握晶圆级键合及相关量测工艺，具有一年及以上（Hybrid）Bonding工艺开发、量产经验；
3、 熟悉自动化生产系统，尤其熟悉bonding工艺的生产系统设置规则；能根据工艺需要，制定特定的monitor flow；
4、 良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，良好的中英文读写和口头沟通能力。