岗位职责：
1、负责新产品导入时，结构、工艺、品质问题的发掘，评估和改善跟进；辅助工装夹具的需求评估；
2、负责在试产过程中对可制造型评审，从生产角度提出建议，预警风险及相关解决方法建议；协助验证研发输出的各种技术文件的准确性；
3、新产品工艺评估制定，流程图及PFMEA等资料的建立，衔接研发单位提出的工装夹治具的制作及完善和研发产品技术对接，试做问题点的汇总提出及追踪设计问题、工艺问题、来料问题的对策改进及验证；
4、根据产品特性和工艺要求，进行产品工艺优化改进，进行直通率提升，并负责生产制程异常处理，不良品分析与改善，提升产品综合直通率，降低整体报废率；
5、剖析失效产品，将根因反馈相关责任部门，督促整改。
任职资格：
1、本科及以上学历，物理、材料、机械、半导体专业优先；
2、具有3-5年半导体Die Bond/Wire Bond封装经验，熟悉SKW设备或ASM设备优先；
3、有丰富的电子产品不良分析经验，熟悉电子产品的生产工艺流程；
4、熟悉半导体、传感器封装，有封装设计/工艺开发经验；
5、具有良好的沟通能力、应变能力、责任心。