岗位职责：
1. 负责刻蚀工艺开发，包括半导体材料刻蚀工艺、介质层刻蚀工艺和金属刻蚀工艺等。
2. 负责工艺异常调查与处理、现场工艺日常维护及SPC日常监控管理。
3. 负责工艺专题攻关，提升良率和器件性能。
4. 负责工艺优化，独立完成工艺验证报告、开发报告、异常报告。
5. 制定工艺规范文件，对相应设备操作人员进行技能培训。
任职要求：
1. 本科及以上学历，半导体、微电子、电气工程、物理、化学等相关专业毕业。
2. 有2年以上同行业经验，了解ICP，ALE，RIE等工艺者，有Fab TD经验者佳。