职责:负责流片、封装、测试加工等所有涉及到的生产环节的生产计划、进度跟踪。要求:1、半导体行业相关工作经验2年及以上(优秀应届生可破例录取);2、有大型芯片设计或制造企业的工作经验优先。3、具有良好的学习能力,对未知领域有很强的好奇心,抗压能力强。4、具有较强的发现、分析和处理问题的能力,有报告编写及汇报能力。5、有良好的执行力,抗压能力强6、工作细心,较强的沟通能力和团队合作精神。