职责：负责流片、封装、测试加工等所有涉及到的生产环节的生产计划、进度跟踪。
要求：1、半导体行业相关工作经验2年及以上（优秀应届生可破例录取）；
2、有大型芯片设计或制造企业的工作经验优先。
3、具有良好的学习能力，对未知领域有很强的好奇心，抗压能力强。
4、具有较强的发现、分析和处理问题的能力，有报告编写及汇报能力。
5、有良好的执行力，抗压能力强
6、工作细心，较强的沟通能力和团队合作精神。