岗位职责：
1、故障诊断与分析：负责对CPU产品或系统出现的故障进行诊断和分析，确定故障的原因和根源。通过使用各种测试和分析工具，对故障进行定位和排除。
2、失效模式与影响分析(FMEA):执行失效模式与影响分析，对CFU产品或系统的潜在失效模式进行评估和分析。通过识别可能的失效模式和潜在影响，提出改进和预防措施，以降低失效风险。
3、故障报告与记录：编写详细的故障报告，记录故障现象、分析过程、诊断结果和解决方案。准确记录故障信息，以便进行持续改进和知识管理。
4、故障预防与改进：通过分析故障数据和趋势，识别潜在的设计、生产或工艺问题，并提出相应的改进措施。参与产品设计评审和质量改进活动，提供技术支持和建议。
5、与团队合作：与其他相关团队合作，包括工程师、生产人员和供应商，共同解决故障和改进产品质量。提供技术培训和支持，以提高团队的故障分析和解决能力。
6、配合完成领导交办的其他工作事项。
任职要求：
1、半导体封装、微电子、物理、材料、机电等相关专业毕业；
2、本科及以上学历；
3、熟悉半导体器件常见失效机理，有3年以上半导体行业失效分析工作经历；
4、熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理，能够制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析；
5、了解半导体封装、晶圆制造流程、电路故障失效分析相关流程；
6、了解使用示波器、万用表、源表、图示仪、电烙铁等测试仪器；
7、熟悉模拟和数字电路，能看懂原理图；
8、有国产化处理器，如飞腾、龙芯、申威等失效分析经验者优先。