工作职责:
1. 全权负责生产工艺的持续改善，提升产品良率、品质、制程能力和生产效率，降低制造成本；
2. 以零缺陷为目标提升所负责工序质量，定义客户投诉原因，并做好系统预防工作；
3. 及时处理和关闭产线异常Lot，如异常批次、QRR、OCAP、SPCN，制定相应围堵措施和有效的纠正方案，满足良率和产能目标；
4. 领导或支持生产降本增效，如材料二供验证和本地化，耗材寿命评估和延长等工作；
5. 支持新产品导入过程中的工程批评估；
6. 优化流程窗口和工作方法，为技术员和作业员提供培训和认证；
7. 其他业务需求被指派的工作。
任职资格:
1.3年以上功率半导体分立器件或者功率模块相关工艺经验，如划片、上芯/贴片、烧结、键合/压焊、框架组装、灌封/塑封、切筋成型、电镀等工艺；
2.熟悉Lean Six Sigma工作方法论，有主导良率提升和持续改善项目经验；
3.熟悉负责工序工艺评估方法，能够独立完成实验设计（DOE）；
4.问题分析解决方法，熟练运用FMEA，C&E matrix,8D,Why-Why Analysis等工具；
5.统计数据分析方法，进行工艺改善分析；
6.英语4级以上，良好的听说读写能力；
7. 有较强的工作扛压能力，乐于接受挑战，优秀的团队协作能力