1、负责产线装片机的工艺调试。
2、负责维持DB所有产品的封装良率和封装工序的稳定性。
3、负责封装生产线的各项主要工程能力指标，满足DB产品的封装需求。
4、完成新品的导入和其它相关的事宜。
5、持续推动材料的降本增效。
6、领导安排的其他事情。


岗位要求：
1、微电子或自动化等相关专业毕业。
2、会使用工程工具，8D,DOE等。
3、有装片机调试经验，能够提出工艺参数优化方案及产品改进意见。
4、熟悉SOT、SOP、TO、PDFN等封装工艺。
5、熟悉DB银胶、锡线工艺流程，精通 AD832i、SD832D、BESTEM-D310、JF-300plus等机型优先。 6、具有良好的问题分析解决能力，较强的沟通以及团队协作能力。