工作职责:
1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪；
2、负责与第三方封装厂（如HT、TFME、SJSEMI）进行封装设计沟通，并对bumping设计进行维护及可行性评估；
3、负责芯片封装的Bumping 设计、先进封装设计，包括mask设计、BD绘制、POD绘制等；
4、参加产品封装部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案。
任职资格:
1、材料／物理／机械／机电／自动化设计类专业，本科及以上学历，英语四级及以上；
2、2年及以上封装设计相关工作经验，有射频相关工作经验优先，理解封装工艺，能独立评估封装方案未来的量产可行性，熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence sip或类似封装设计工具，熟悉芯片晶圆级封装的制作流程及封装流程；
3、了解Bumping、Fan_out、WLCSP、FC设计及工艺流程；