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半导体工艺工程师
1-1.5万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/31发布
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江阴市长山路78号

公司信息
星科金朋半导体(江阴)有限公司

外资(非欧美)/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
1. 专业要求:微电子、材料或应用化学相关专业优先;
2. 学历要求:本科及以上学历;
3. 对晶圆级封装、Litho/Photo、PVD、DRE、ETCH、CVD、BD、TD、CMP、磨片、划片、分选、PECVD等半导体工艺能有一定的了解;
4. 有良好的逻辑思维能力,良好的与人沟通能力及团队意识;
5. 较好的英语口语及书面表达能力,英语六级优先;
6. 熟练使用半导体显微分析与参测仪器设备如SEM/EDX/XRF等优先;

职责描述:
1.负责开发相关的新工艺直至工艺的生产转移
2.遵循APQP程序体系,制定工艺开发方案,掌握开发进度并负责追踪新工艺状态并检讨目标达成率
3. 在线Lot的处理,工艺流程制定,数据分析和处理,实验分片条件制定。


应聘方式:
公司地址:江阴市长山大道78号

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