工作职责：1．处理日常OPC tapeout芯片数据，针对需要进行OPC修正的关键版图层次，做完整的数据端OPC整合处理；2．依据TD的设计规则与工艺开发的需求，在认可的光刻制程条件下开发匹配的OPC模型与程序；3. 更新与维护所有涉及量产与开发的OPC模型与程序；4. 确保所有经过OPC修正后的设计图形没有缺失并满足客户要求；5. 保证所有产品的OPC修正处理在客户的要求时间内完成。任职资格：1. 大学本科以上，光学，物理专业或理工科相关专业；2. 累计3年以上OPC或光刻工艺或IT相关的工作经验；3. 心思缜密严谨，思路与逻辑清晰；4. 具备坚忍不拔，不怕麻烦，细致认真的性格；愿意积极学习与专业相关的知识与技能；
