1、熟悉激光清洗和等离子清洗原理，根据客户的要求制定清洗方案；
2、配合新品需求开发不同的激光清洗工艺和等离子清洗工艺，保证成本、效率、质量的平衡，对晶圆生产工艺有一定的认识；
3、对现场工艺和操作人员进行培训，制定操作指导书和检验标准，保证质量管控能够按照要求执行；
4、与其他部门一起改善目前存在的问题，同时降低生产成本；
5、及时向上级主管报告进度和存在的问题。
岗位要求：
1、熟悉半导体芯片工艺原理和流程；
2、具有一定激光清洗或者等离子清洗工作经验；
3、能熟练操作激光清洗设备或者等离子清洗设备；
4、掌握各类化学品的性质，有安全意识；
5、能够有不断钻研和学习半导体清洗工艺；
6、有3D激光清洗经验优先。