岗位职责：
1.负责光器件光路设计与仿真，透镜选型验;，FA耦合结构设计；
2.负责光路耦合胶水的工艺验证、新工艺技术开发；
3.负责器件可靠性与失效分析，能对常见的失效问题分析解决；
4.负责新产品的NPI导入、良率提升、工艺问题解决。
任职资格：
1.硕士以上学历，光学、光电子相关专业，5年以上行业工作经验；
2.掌握单模400G/800G/1.6T高速光器件C0B光路设计与封装工艺，常用光学物料的验证与测试方法:
3.具备独立设计光路结构，熟练使用Zemax、CAD、Solidworks软件，输出相应的加工图纸，组织阶段设计评审的能力；
4.具有自由空间透镜耦合、FA封装技术经验，有硅光集成等产品开发经验者优先；
5.具备良好的沟通能力，团队合作精神，有独立分析和解决问题的能力。