岗位职责：
1、负责面向高端数字芯片异质集成的混合键合技术研发；
2、负责混合键合技术中各类无机界面键合材料相关键合机理研究，如SiO2，SiCN，SiON等；
3、负责混合键合技术相关的界面物理化学状态表征及演化过程分析。
任职资格：
1、博士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、熟悉混合键合技术；熟悉材料表界面特性及各类表征方法；具有半导体物理知识背景，并了解3D集成技术；了解先进封装相关材料和工艺设备；
3、在核心期刊上发表过论文，有专利申请。