岗位职责：
1、负责面向大算力的晶圆级系统集成技术（SoW）关键工艺；
2、负责晶圆级系统集成技术中的晶圆级供电和散热技术研究;
3、负责基于2.5D/FO等技术方案的晶圆级系统集成技术评估与实施。
任职资格：
1、博士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、熟悉2.5D集成技术/埋入硅桥式扇出型封装技术/玻璃基板封装技术；熟悉晶圆级系统集成技术的供电和散热基本知识；了解先进封装相关工艺和设备；
4、在核心期刊上发表过论文，有专利申请。