岗位职责：
1、负责CMP/电镀/刻蚀工艺建模仿真；
2、负责收集工艺参数及结果，建立数据库，通过建模仿真为相关工艺提供优化方案。
任职资格：
1、博士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、熟悉混合键合或异质键合技术；熟悉化学机械抛光工艺；熟练使用工艺仿真软件，如COMSOL、TCAD等；具有半导体物理知识背景，并了解3D集成技术；了解先进封装相关材料和工艺设备；
3、在核心期刊上发表过论文，有专利申请。