职责描述:设备工程师/工艺工程师工作内容:1、负键合/CMP等设备的翻新和改造(至少了解一种);2、负责客户的方的装机、调试和维修;3、负责过设备维护,设备改造,技术BKM文档编写,维护PM SOP撰编写,设备操作Manual编写,更新;4、负责相关工艺导入、调试及优化,提出新工艺解决方案并验证,输出案例报告SPC等系统维护及优化,工艺数据分析及改进5、提供工艺相关技术培训,技术员指导6、完成领导安排的其他工作事项。任职要求:1、学历:统招本科以上学历;2、5年以上半导体行业工作经验,具备半导体FAB大厂、设备大厂或者二手半导体设备厂,设备工程师和工艺工程师工作经验优先;3、、有良好的沟通协调能力,具备半导体市场敏感性;4、有较强的工作承压能力、可以接受经常出差,具有较强的保密意识。