负责晶圆级微光学元器件封装/贴合等工艺的开发，主要针对Wafer to Wafer bonding工艺
。
新产品工艺的开发、导入、试作工作，以及可行性量产方案导入
。
负责相关工艺流程、技术标准和文件的确认、设计与配布
。
组织新产品试作的工艺优化、常规及量产差异性分析，安定化生产方案制定及推进
。
制定各工艺参数、标准作业规范及作业要求
。
参与研发项目中的项目管理和技术管理等工作
。
参与解决生产过程中出现的问题，保证产品质量和生产效率的达成
。
编写相关的技术文件和操作手册等文档资料