工作内容：
* 参与公司产品的开发、管理和升级；
* 参与产品规划，撰写产品需求，并跟踪产品开发进展；
* 与团队成员沟通，确保产品按照既定时间完成；
* 根据项目需求，参与产品的设计、测试、验证等环节；
* 撰写产品说明书，包括产品功能、技术规格等；
* 负责收集并整理用户反馈，以优化产品功能。
职位要求：
* 本科或以上学历，电子、通信、计算机等相关专业；
* 3-5年晶圆制造工艺整合或TD相关工作经验，或产品工程经验；
* 熟悉达林顿工艺整合等相关知识；
* 具备良好的沟通协调能力，能够接受一定的工作压力。