61 熟悉半导体封装经验，精通mold作业流程，了解TOWA, ASAHI, ASM等机型
61 具备操作流程及工艺规范制定的能力，相关制程文件的管控（如SPC,FMEA, Control plan, OCAP, WI）
61 具备对接客户异常反馈及生产过程中出现异常事件的分析处理能力，能独立完成3D,4D,8D case report
61 熟悉Mold工序相关失效模式的失效原理及改善措施等CIP改善
61 负责制程的良率卡控，优化制程良率，cost down等项目
61 制定优化提高产品品质的计划，寻找潜在的风险点
61 具备新品导入，TRA风险识别能力
61 负责相关工序材料改善