职位描述:
1、封装设计:负责功率器件芯片封装的结构设计，包括芯片的布局、芯片正背面镜层设计、框架设计，GTP设计、引即定义、材料选型等，确保封装结构能够满足芯片的电气性能、散热要求以及机械强度等。2、工艺开发与优化:与代工厂协同，负责功率器件封装工艺的开发与优化，确保工艺的稳定性和可性。#3、技术协调与支持:负责与封装厂的技术协调，确保封装设计与生产工艺的兼容性;协助研发人员进行产品开发进度跟踪，提供技术支持。
4、质量控制与问题解决:负责封装过程中的质量控制，处理封装开发和量产期间的异常问题。#
5、可堂性及失效分析:制定封装产品的可性测试方案;对产品进行失效分析，提出改进措施，确保产品质量。”
6、技术文档与标准制定:编制封装工艺文件、技术规范等代工厂管理要求。
任职要求:。
1.有CLIP、Ribbon、2 Mos封装开发与导入经验
了解二极管、Mos管等功率器件芯片结构及基本制造流程2.
熟悉功率器件基本的封装材料特性及封装土要工序的设备基本能力状况3.
熟悉功率器件主流封装的生产流程及工艺，比如PDEN、TO、CSP封装等车
5.熟悉封装可度及FA的基本流程
6.熟悉半导体封装新产品导入相关流程
7. 掌握封装设计规则
英文熟练，听说读写能独立应对国际客户，8.
9. 有服务过国际一线客户、有功率器件车载产品经验者优先