岗位描述
1. 主导数通VCSEL下一代高速光芯片产品项目管理、及设计与开发工作；
2. 与市场端对齐需求，并转化为研发目标，与内部技术团队协作完成目标
3. 负责激光芯片产品研发和设计，包括研发调研，外延设计、完善掩模版制图、工艺和测试流程开发规范，设计开展实验并分析相关数据等
4. 与芯片工艺团队合作，优化试验设计和分析新芯片的设计结果；
5. 负责产品前期研发到转产，完善产品验证流程，处理并解决新产品技术问题
6. 负责高速率芯片失效分析，与团队讨论优化方案；
7. 协助市场提供技术支持，撰写技术报告
任职要求：
1. 学习能力强，做事专注踏实，动手能力强
2. 五年及以上半导体或相关行业工作经验；博士学历，光电子/电子工程/物理/材料等相关专业；
3. 可独立承担光通信激光器芯片产品研发工作，主导芯片开发计划和流程以及执行，有研发到量产的经验；
4. 熟练掌握并应用激光器原理和芯片参数，以及化合物半导体材料理论和性质等
5. 了解激光器芯片制程工艺流程，并能与工艺和产品工程师团队进行深度协作
6. 熟练掌握数据统计分析工具，具有良好的数据分析能力（具有半导体激光器相关计算模拟实际经验者优先）
7. 具有良好的学习能力，团队合作精神，沟通协调能力（有创业精神者优先）
8. 具有良好的英文读写和沟通能力（CET-4以上）良好的沟通协调能力。