工作职责:
1. 负责MEMS 器件的全流程开发和整合，MEMS器件专项技术的开发演进；需要有MEMS PIE 整合经验并且对ASIC 对器件的影响有全局理解。
2. 组织团队成员进行生产过程中的工艺异常分析并导入处置方法，优化工艺流程和运营流程；提升生产过程中的效率，优化不必要的步骤，推进IT 化 。
3. 根据公司的产品战略制定工艺开发路径，在产线扩产规划中将工艺路径分解下去，实现规划路径和产品演进，并扩展到技术平台的规划和建设，需要对工艺实现的基础***性原理和动力学有深入研究
任职资格:
1. 全日制硕士及以上学历，微电子、半导体物理、集成电路工程、化学、微机电等相关专业；特别具备自驱力的可以放宽到双一流本科学历。
2. 硕士8年年以上/本科10年以上 半导体工艺开发或工艺整合、量产维护经验；对市面上各型等离子刻蚀设备/等离子体辅助镀膜设备的优缺点及其发展历程有深刻的理解；熟练掌握金属(Al/Mo/W等)和介质材料刻蚀； 有Bosch刻蚀工艺经验、具有TSV /TRENCH实际开发经验优先；
3. 具备技术平台开发和维护能力，对工艺过程有模型层面的理解，有进行过工艺建模工作或者结构改造、新工艺导入发明专利者优先。
4. 工作积极主动，具备良好的沟通能力、团队合作精神以及较强对的责任心，能承受一定的工作压力；具备自我学习能力和自我管理能力，能根据器件性能要求转化为工艺方案，化合物半导体、MEMS 相关背景为佳，具备MEMS 全流程整合经验者优先。